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新兴行业

数据中心液冷、氢能装备、半导体制造、食品制药 —— 为下一代工业提供洁净、极致可靠的特种密封方案

四个万亿级新赛道

AI算力爆发、氢能产业化、芯片自主化、生物医药创新——每个赛道对密封技术提出前所未有的苛刻要求。

液冷泄漏 = 服务器宕机

数据中心单机柜功耗突破40kW,液冷管路单点泄漏可导致数百万损失

氢脆与微渗漏

氢气分子极小,常规密封材料在高压氢环境中发生氢脆和渗透泄漏

PPQ/PPB级洁净度

半导体晶圆制造要求密封件释放的颗粒和有机挥发物低于PPB级别

FDA/USP VI合规

食品制药设备密封材料必须通过生物相容性测试,不得释放有害物质

针对性产品组合

每种工况对应一套经过验证的产品组合,而非单品售卖。从选型到安装全程技术支持。

S1

数据中心液冷密封

承合 FusiSeal 液冷密封组件:FFKM/EPDM O型圈 + PTFE快插接头密封,适用于冷板式/浸没式液冷管路,长期耐受-40~200°C乙二醇冷却液。

10年+设计寿命
0泄漏氦检标准
100+已装机台数
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S2

氢能密封系统

砺盾 ApexSeal 氢能密封组件:Inconel 718金属C型环 + FFKM弹簧密封,适用加氢站压缩机、储氢罐、燃料电池电堆。满足ISO 19880-3氢兼容测试。

700 bar氢压等级
-253°C液氢耐低温
ISO 19880符合标准
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S3

半导体超纯密封

全氟弹性体FFKM O型圈 + PTFE弹簧密封组合:Ultra-High Purity等级,经RGA残留气体分析和ICP-MS金属析出测试,满足SEMI F57洁净度标准。

≤1 PPB金属析出
SEMI F57洁净标准
327°C耐温
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S4

食品制药卫生密封

VMQ硅橡胶/EPDM O型圈 + PTFE垫片组合。符合FDA 21 CFR 177.2600、USP Class VI、3-A Sanitary标准。白色/透明配方可选,便于视觉检查。

FDA合规
200°C蒸汽灭菌
CIP/SIP在线清洗
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需要定制化方案?

每个工厂的工况都是独特的。我们的应用工程师团队可赴现场测绘、分析介质、评估工况,提供针对性的密封选型与失效分析。

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